Pasgan LM46002AQPWPRQ1 HTSSOP16 cuairteachadh aonaichte chip IC co-phàirtean dealanach spot tùsail ùr

Pròiseas cinneasachaidh chip

Tha am pròiseas saothrachaidh chip iomlan a’ toirt a-steach dealbhadh chip, cinneasachadh wafer, pacadh chip, agus deuchainn chip, am measg sin tha pròiseas cinneasachadh wafer gu sònraichte iom-fhillte.

Is e a 'chiad cheum an dealbhadh chip, a tha stèidhichte air na riatanasan dealbhaidh, leithid amasan gnìomh, sònrachaidhean, cruth cuairteachaidh, lùbach uèir agus mion-fhiosrachadh, msaa. Tha na "dealbhan dealbhaidh" air an cruthachadh;tha na photomasks air an toirt a-mach ro-làimh a rèir riaghailtean chip.

②.Riochdachadh wafer.

1. Bidh wafers silicon air an gearradh chun tighead a tha a dhìth le bhith a’ cleachdadh sliseag wafer.Mar as taine an wafer, is ann as ìsle a bhios cosgais cinneasachaidh, ach is ann as dùbhlanaiche a bhios am pròiseas.

2. còmhdach uachdar na wafer le film photoresist, a leasaicheas an aghaidh an wafer an aghaidh oxidation agus teòthachd.

3. Bidh leasachadh photolithography wafer agus etching a 'cleachdadh cheimigean a tha mothachail air solas UV, ie bidh iad a' fàs nas buige nuair a bhios iad fosgailte do sholas UV.Faodar cumadh a’ chip fhaighinn le bhith a’ cumail smachd air suidheachadh a’ mhasg.Tha photoresist air a chuir a-steach don wafer silicon gus an sgaoil e nuair a bhios e fosgailte do sholas UV.Tha seo air a dhèanamh le bhith a’ cur a’ chiad phàirt den masg an sàs gus am bi am pàirt a tha fosgailte do sholas UV air a sgaoileadh agus faodar am pàirt sgaoilte seo a nighe air falbh le solvent.Faodar am pàirt sgaoilte seo an uairsin a nighe air falbh le solvent.Tha am pàirt a tha air fhàgail an uairsin air a chumadh mar an photoresist, a’ toirt dhuinn an ìre silica a tha thu ag iarraidh.

4. In-stealladh ions.A’ cleachdadh inneal sgudail, tha na ribeachan N agus P air an snaidheadh ​​a-steach don t-silicon lom, agus tha ions air an stealladh gus snaim PN (geata loidsig) a chruthachadh;tha an còmhdach meatailt àrd an uairsin ceangailte ris a’ chuairt le sileadh sìde ceimigeach agus fiosaigeach.

5. Deuchainn wafer Às deidh na pròiseasan gu h-àrd, thèid glùine dìsnean a chruthachadh air an wafer.Bithear a’ dèanamh deuchainn air feartan dealain gach bàs le bhith a’ cleachdadh deuchainn prìne.

③.Pacadh chip

Tha an wafer deiseil air a cheangal, air a cheangal ri prìneachan, agus air a dhèanamh ann an grunn phasganan a rèir iarrtas.Eisimpleirean: DIP, QFP, PLCC, QFN, agus mar sin air adhart.Tha seo gu ìre mhòr air a dhearbhadh le cleachdaidhean tagraidh an neach-cleachdaidh, àrainneachd an tagraidh, suidheachadh a’ mhargaidh, agus factaran iomaill eile.

④.Deuchainn chip

Is e am pròiseas deireannach de shaothrachadh chip deuchainn toraidh crìochnaichte, a dh’ fhaodar a roinn ann an deuchainnean coitcheann agus deuchainn sònraichte, is e a ’chiad fhear deuchainn a dhèanamh air feartan dealain a’ chip às deidh pacadh ann an grunn àrainneachdan, leithid caitheamh cumhachd, astar obrachaidh, strì an aghaidh bholtadh, msaa Às deidh deuchainn, tha na sgoltagan air an seòrsachadh ann an ìrean eadar-dhealaichte a rèir am feartan dealain.Tha an deuchainn sònraichte stèidhichte air paramadairean teignigeach feumalachdan sònraichte an neach-ceannach, agus thathas a ’dèanamh deuchainn air cuid de chips bho shònrachaidhean agus sheòrsan coltach ri chèile gus faicinn an urrainn dhaibh coinneachadh ri feumalachdan sònraichte an neach-ceannach, gus co-dhùnadh am bu chòir chips sònraichte a dhealbhadh airson an neach-ceannach.Tha toraidhean a chaidh seachad air an deuchainn choitcheann air an ainmeachadh le mion-chomharrachadh, àireamhan modail, agus cinn-latha factaraidh agus air am pacadh mus fhàg iad an fhactaraidh.Tha sgoltagan nach tèid seachad air an deuchainn air an seòrsachadh mar ìsleachadh no diùltadh a rèir nam paramadairean a tha iad air a choileanadh.