XCVU9P-2FLGB2104I FPGA, VIRTEX ULTRASCALE, FCBGA-2104
Fiosrachadh toraidh
| TYPENo.de bhlocaichean loidsig: | 2586 150 |
| Àireamh de Macrocells: | 2586 150 Macrocells |
| Teaghlach FPGA: | Sreath Virtex UltraScale |
| Stoidhle cùise loidsig: | FCBGA |
| Àireamh de phònaichean: | 2104 puinnd |
| Àireamh de Ìrean Astair: | 2 |
| Pìosan RAM iomlan: | 77722kbit |
| Àireamh de I/O: | 778I/O |
| Stiùireadh uaireadair: | MMCM, PLL |
| Voltage solair bunaiteach as ìsle: | 922mV |
| Prìomh Voltage Solarachaidh Max: | 979mV |
| Voltage solair I/O: | 3.3V |
| Tricead obrachaidh as àirde: | 725MHz |
| Raon toraidh: | Virtex UltraScale XCVU9P |
| MSL: | - |
Ro-ràdh Bathar
Tha BGA a’ ciallachadhPasgan Ball Grid Q Array.
Faodaidh an cuimhne a tha air a chuairteachadh le teicneòlas BGA an comas cuimhne àrdachadh gu trì tursan gun a bhith ag atharrachadh meud na cuimhne, BGA agus TSOP
An coimeas ri, tha meud nas lugha aige, coileanadh sgaoilidh teas nas fheàrr agus coileanadh dealain.Tha teicneòlas pacaidh BGA air leasachadh mòr a dhèanamh air comas stòraidh gach òirleach ceàrnagach, a’ cleachdadh toraidhean cuimhne teicneòlas pacaidh BGA fon aon chomas, chan eil an tomhas-lìonaidh ach aon trian de phacaid TSOP;A bharrachd air an sin, le traidisean
An coimeas ri pasgan TSOP, tha dòigh sgaoilidh teas nas luaithe agus nas èifeachdaiche aig pasgan BGA.
Le leasachadh teicneòlas cuairteachaidh amalaichte, tha riatanasan pacaidh chuairtean amalaichte nas cruaidhe.Tha seo air sgàth gu bheil an teicneòlas pacaidh co-cheangailte ri gnìomhachd an toraidh, nuair a tha tricead an IC nas àirde na 100MHz, faodaidh an dòigh pacaidh traidiseanta an rud ris an canar “Cross Talk• a thoirt gu buil, agus nuair a tha an àireamh de phrìneachan aig an IC nas motha na 208 Pin, tha na duilgheadasan aige leis an dòigh pacaidh traidiseanta.Mar sin, a bharrachd air a bhith a’ cleachdadh pacadh QFP, tha a’ mhòr-chuid de chips cunntais prìne àrd an latha an-diugh (leithid sgoltagan grafaigs agus chipsets, msaa) air an tionndadh gu BGA (Ball Grid Array Nuair a nochd BGA, thàinig e gu bhith mar an roghainn as fheàrr airson pasganan àrd-dùmhlachd, àrd-choileanaidh, ioma-phrìne leithid cpus agus sgoltagan drochaid deas / tuath air bùird-màthraichean.
Faodar teicneòlas pacaidh BGA a roinn ann an còig roinnean cuideachd:
Substrate 1.PBGA (Plasric BGA): San fharsaingeachd 2-4 sreathan de stuth organach air a dhèanamh suas de bhòrd ioma-fhilleadh.Intel sreath CPU, Pentium 1l
Tha pròiseasairean Chuan IV uile air am pacadh san fhoirm seo.
Substrate 2.CBGA (CeramicBCA): is e sin, substrate ceirmeag, mar as trice tha an ceangal dealain eadar a ’chip agus an t-substrate mar flip-chip
Mar a stàlaicheas tu FlipChip (FC airson ùine ghoirid).Thathas a’ cleachdadh pròiseasairean sreath Intel, Pentium l, ll Pentium Pro
Seòrsa de chuairteachadh.
3.FCBGA(FilpChipBGA): substrate cruaidh ioma-fhilleadh.
Substrate 4.TBGA (TapeBGA): Tha an t-substrate na bhòrd cuairteachaidh PCB rioban bog 1-2 còmhdach.
Substrate 5.CDPBGA (Carty Down PBGA): a ’toirt iomradh air an raon chip ceàrnagach ìosal (ris an canar cuideachd an raon caise) ann am meadhan a’ phacaid.
Tha na feartan a leanas aig pasgan BGA:
1).10 Tha an àireamh de phrìneachan air a mheudachadh, ach tha an astar eadar prìneachan mòran nas motha na an astar ann am pacadh QFP, a leasaicheas an toradh.
2 ).Ged a tha caitheamh cumhachd BGA air a mheudachadh, faodar an coileanadh teasachaidh dealain a leasachadh mar thoradh air an dòigh tàthaidh chip tuiteam fo smachd.
3).Tha an dàil tar-chuir chomharran beag, agus tha tricead atharrachail air a leasachadh gu mòr.
4).Faodaidh an co-chruinneachadh a bhith na tàthadh coplanar, a tha gu mòr a’ leasachadh earbsachd.
