Taisbeanadh LCD biorach ùr is tùsail LM61P101 LM64P101 LQ10D367 LQ10D368 AON SPOT Ceannaich

1.Ciamar a nì thu aon wafer criostail

Is e a’ chiad cheum glanadh meitabileach, a tha a’ toirt a-steach a bhith a’ cur gualain ris agus ag atharrachadh sileacon ogsaid gu sileaconach de 98% no barrachd purrachd a’ cleachdadh redox.Tha a’ mhòr-chuid de mheatailtean, leithid iarann ​​​​no copar, air an ùrachadh san dòigh seo gus meatailt fìor-ghlan fhaighinn.Ach, chan eil 98% fhathast gu leòr airson saothrachadh chip agus tha feum air tuilleadh leasachaidhean.Mar sin, thèid pròiseas Siemens a chleachdadh airson tuilleadh glanaidh gus am polysilicon àrd-ghlan fhaighinn a tha riatanach airson a’ phròiseas semiconductor.
Is e an ath cheum na criostalan a tharraing.An toiseach, tha am polysilicon fìor-ghlan a fhuaireadh na bu thràithe air a leaghadh sìos gus silicon lionn a chruthachadh.Às deidh sin, thèid aon chriostal de shìol-shìol a thoirt a-steach don uachdar leaghan agus a tharraing gu slaodach suas fhad ‘s a tha e a’ tionndadh.Is e an adhbhar airson an fheum air aon shìol criostal, dìreach mar neach a tha a’ lìnigeadh, gum feum na dadaman silicon a bhith air an lìnigeadh gus am bi fios aig an fheadhainn a thig às an dèidh mar a nì iad loidhne ceart.Mu dheireadh, nuair a dh’ fhàgas na dadaman sileaconach an uachdar leaghan agus air a dhaingneachadh, tha an colbh sileaconach criostail singilte air a rèiteachadh gu grinn deiseil.
Ach dè tha an 8" agus 12" a 'riochdachadh?Tha e a’ toirt iomradh air trast-thomhas a’ cholbh a bhios sinn a’ dèanamh, am pàirt a tha coltach ri cas peansail às deidh an uachdar a bhith air a làimhseachadh agus air a sgoltadh ann an wafers tana.Dè an duilgheadas a th’ ann a bhith a’ dèanamh wafers mòra?Mar a chaidh a ràdh na bu tràithe, tha pròiseas dèanamh wafers mar a bhith a 'dèanamh marshmallows, gan snìomh agus gan cumadh mar a thèid thu air adhart.Bidh fios aig duine sam bith a tha air marshmallows a dhèanamh roimhe seo gu bheil e gu math duilich marshmallows mòra, cruaidh a dhèanamh, agus tha an aon rud a’ dol airson a ’phròiseas tarraing wafer, far a bheil astar cuairteachaidh agus smachd teothachd a’ toirt buaidh air càileachd an wafer.Mar thoradh air an sin, mar as motha am meud, is ann as àirde a bhios na riatanasan astair agus teòthachd, ga dhèanamh eadhon nas duilghe wafer àrd-inbhe 12" a dhèanamh na wafer 8".

Gus wafer a dhèanamh, bidh gearradair daoimean an uairsin air a chleachdadh gus an wafer a ghearradh gu còmhnard ann an wafers, a tha an uairsin air a lìomhadh gus na wafers a chruthachadh a tha riatanach airson saothrachadh chip.Is e an ath cheum cruachadh thaighean no saothrachadh chip.Ciamar a nì thu chip?
2. An dèidh faighinn a-steach dè a th’ ann an wafers silicon, tha e soilleir cuideachd gu bheil saothrachadh chips IC coltach ri bhith a’ togail taigh le blocaichean Lego, le bhith gan cruachadh air còmhdach gus an cumadh a tha thu ag iarraidh a chruthachadh.Ach, tha grunn cheumannan ann airson taigh a thogail, agus tha an aon rud a’ dol airson saothrachadh IC.Dè na ceumannan a tha an lùib cinneasachadh IC?Tha an earrann a leanas a’ toirt cunntas air pròiseas saothrachadh chip IC.

Mus tòisich sinn, feumaidh sinn tuigsinn dè a th’ ann an chip IC - tha IC, no Circuit Amalaichte, mar a chanar ris, na chruach de chuairtean dealbhaichte a tha air an cur ri chèile ann an cruth cruachan.Le bhith a’ dèanamh seo, is urrainn dhuinn an ìre de dh’ àite a tha a dhìth gus na cuairtean a cheangal a lughdachadh.Tha an diagram gu h-ìosal a’ sealltainn diagram 3D de chuairt IC, a chithear gu bhith air a structaradh mar sailean is colbhan taighe, air a chruachadh aon air muin an eilein, agus is e sin as coireach gu bheil saothrachadh IC coltach ri bhith a’ togail taigh.

Bhon roinn 3D den chip IC a chithear gu h-àrd, is e am pàirt dorcha gorm aig a’ bhonn an wafer a chaidh a thoirt a-steach san roinn roimhe seo.Is e na pàirtean de dhath dearg is talmhainn far a bheil an IC air a dhèanamh.

An toiseach, faodar am pàirt dearg a choimeas ri talla làr ìseal togalach àrd.Is e an lobaidh air an làr ìseal an t-slighe a-steach don togalach, far am faighear ruigsinneachd, agus gu tric bidh e nas gnìomhaiche a thaobh smachd air trafaic.Mar sin tha e nas iom-fhillte a thogail na làir eile agus tha feum air barrachd cheumannan.Anns a ’chuairt IC, is e an talla seo an còmhdach geata loidsig, a tha mar am pàirt as cudromaiche den IC gu lèir, a’ cothlamadh diofar gheataichean loidsig gus chip IC làn-ghnìomhach a chruthachadh.

Tha am pàirt buidhe coltach ri làr àbhaisteach.An coimeas ris an làr ìseal, chan eil e ro iom-fhillte agus chan eil e ag atharrachadh mòran bho làr gu làr.Is e adhbhar an làr seo na geataichean loidsig anns an roinn dhearg a cheangal ri chèile.Is e an t-adhbhar airson an fheum air na h-uimhir de shreathan gu bheil cus chuairtean ann airson a bhith ceangailte ri chèile agus mura h-urrainn dha aon shreath gabhail ris a h-uile cuairt, feumar grunn shreathan a chruachadh gus an amas seo a choileanadh.Anns a 'chùis seo, tha na sreathan eadar-dhealaichte ceangailte suas is sìos gus coinneachadh ri riatanasan uèiridh.