Stoc IC fìor thùsail ùr Co-phàirtean Dealanach Taic Ic Chip Seirbheis BOM DS90UB953TRHBRQ1

1.Why silicon airson chips?A bheil stuthan ann a dh'fhaodar a chur na àite san àm ri teachd?
Is e an stuth amh airson chips wafers, a tha air an dèanamh suas de silicon.Tha mì-thuigse ann gum faodar "gainmheach a chleachdadh airson sgoltagan a dhèanamh", ach chan eil seo fìor.Is e silicon dà-ogsaid am prìomh phàirt ceimigeach de ghainmhich, agus is e silicon dà-ogsaid am prìomh phàirt ceimigeach de ghlainne agus wafers.Is e an eadar-dhealachadh, ge-tà, gur e silicon polycrystalline a th’ ann an glainne, agus gu bheil teasachadh gainmheach aig teòthachd àrd a’ toirt a-mach silicon polycrystalline.Air an làimh eile, tha wafers nan silicon monocrystalline, agus ma tha iad air an dèanamh bhon ghainmhich feumaidh iad a bhith air an atharrachadh tuilleadh bho silicon polycrystalline gu silicon monocrystalline.

Dè dìreach a th ’ann an silicon agus carson a dh’ fhaodar a chleachdadh airson chips a dhèanamh, nochdaidh sinn seo san artaigil seo aon às deidh aon.

Is e a’ chiad rud a dh’ fheumas sinn a thuigsinn nach e leum dìreach gu ceum na sliseag a th’ ann an stuth sileacain, tha silicon air a ghrinneachadh bho ghainmheach quartz a-mach às an eileamaid sileaconach, àireamh proton eileamaid sileaconach na an eileamaid alùmanum aon a bharrachd, na an eileamaid fosfair aon nas lugha , chan e a-mhàin bunait stuthan innealan coimpiutaireachd dealanach an latha an-diugh ach cuideachd daoine a tha a’ coimhead airson beatha taobh a-muigh aon de na h-eileamaidean bunaiteach a tha comasach.Mar as trice, nuair a thèid silicon a ghlanadh agus ùrachadh (99.999%), faodar a dhèanamh a-steach do wafers silicon, a tha an uairsin air an sgoltadh ann an wafers.Mar as taine an wafer, is ann as ìsle a bhios cosgais saothrachadh a’ chip, ach mar as àirde na riatanasan airson pròiseas chip.

Trì ceumannan cudromach ann a bhith a’ tionndadh silicon gu bhith na wafers

Gu sònraichte, faodar cruth-atharrachadh silicon gu wafers a roinn ann an trì ceumannan: grinneachadh agus glanadh sileaconach, fàs silicon criostail singilte, agus cruthachadh wafer.

Ann an nàdar, mar as trice lorgar silicon ann an cruth silicate no silicon dà-ogsaid ann an gainmheach is greabhal.Tha an stuth amh air a chuir ann am fùirneis arc dealain aig 2000 ° C agus an làthair stòr gualain, agus tha an teòthachd àrd air a chleachdadh gus silicon dà-ogsaid freagairt le carbon (SiO2 + 2C = Si + 2CO) gus silicon ìre metallurgical fhaighinn ( purity timcheall air 98%).Ach, chan eil an purrachd seo gu leòr airson ullachadh phàirtean dealanach, agus mar sin feumar a ghlanadh tuilleadh.Tha an sileacon ìre metallurgical brùite air a chlorinachadh le hydrogen cloride gaseous gus silane leaghaidh a thoirt gu buil, a tha an uairsin air a tharraing agus air a lughdachadh gu ceimigeach le pròiseas a bheir a-mach polysilicon fìor-ghlan le purrachd de 99.999999999% mar silicon ìre dealanach.

Mar sin ciamar a gheibh thu silicon monocrystalline bho silicon polycrystalline?Is e an dòigh as cumanta an dòigh tarraing dìreach, far a bheil polysilicon air a chuir ann an ceusadh quartz agus air a theasachadh le teòthachd 1400 ° C air a chumail aig an iomall, a bheir a-mach leaghadh polysilicon.Gu dearbh, tha seo air thoiseach le bhith a’ dupadh criostal sìl a-steach ann agus an t-slat-tarraing a bhith a’ giùlan a’ chriostail sìl an taobh eile agus ga tharraing gu slaodach agus gu dìreach suas bhon leaghadh sileaconach.Bidh an leaghan polycrystalline silicon a’ cumail ri bonn a ’chriostail sìl agus a’ fàs suas gu taobh an lann criostal sìl, a bhios às deidh a bhith air a tharraing a-mach agus air fhuarachadh a ’fàs gu bhith na aon bhàr criostail leis an aon stiùireadh lattice ris a’ chriostail sìl a-staigh.Mu dheireadh, tha na wafers aon-criostail air an tumadh, air an gearradh, air an talamh, air an chamfered, agus air an lìomhadh gus na wafers fìor chudromach a thoirt gu buil.

A rèir meud gearraidh, faodar wafers silicon a sheòrsachadh mar 6", 8", 12 ", agus 18".Mar as motha a tha meud an wafer, is ann as motha de chips a thèid a ghearradh a-mach às gach wafer, agus mar as ìsle a bhios a’ chosgais airson gach sliseag.
2.Three ceumannan cudromach ann an cruth-atharrachadh sileaconach a-steach wafers

Gu sònraichte, faodar cruth-atharrachadh silicon gu wafers a roinn ann an trì ceumannan: grinneachadh agus glanadh sileaconach, fàs silicon criostail singilte, agus cruthachadh wafer.

Ann an nàdar, mar as trice lorgar silicon ann an cruth silicate no silicon dà-ogsaid ann an gainmheach is greabhal.Tha an stuth amh air a chuir ann am fùirneis arc dealain aig 2000 ° C agus an làthair stòr gualain, agus tha an teòthachd àrd air a chleachdadh gus silicon dà-ogsaid freagairt le carbon (SiO2 + 2C = Si + 2CO) gus silicon ìre metallurgical fhaighinn ( purity mu 98%).Ach, chan eil an purrachd seo gu leòr airson ullachadh phàirtean dealanach, agus mar sin feumar a ghlanadh tuilleadh.Tha an sileacon ìre metallurgical brùite air a chlorinachadh le hydrogen cloride gaseous gus silane leaghaidh a thoirt gu buil, a tha an uairsin air a tharraing agus air a lughdachadh gu ceimigeach le pròiseas a bheir a-mach polysilicon fìor-ghlan le purrachd de 99.999999999% mar silicon ìre dealanach.

Mar sin ciamar a gheibh thu silicon monocrystalline bho silicon polycrystalline?Is e an dòigh as cumanta an dòigh tarraing dìreach, far a bheil polysilicon air a chuir ann an ceusadh quartz agus air a theasachadh le teòthachd 1400 ° C air a chumail aig an iomall, a bheir a-mach leaghadh polysilicon.Gu dearbh, tha seo air thoiseach le bhith a’ dupadh criostal sìl a-steach ann agus an t-slat-tarraing a bhith a’ giùlan a’ chriostail sìl an taobh eile agus ga tharraing gu slaodach agus gu dìreach suas bhon leaghadh sileaconach.Bidh an leaghan polycrystalline silicon a’ cumail ri bonn a ’chriostail sìl agus a’ fàs suas gu taobh an lann criostal sìl, a bhios às deidh a bhith air a tharraing a-mach agus air fhuarachadh a ’fàs gu bhith na aon bhàr criostail leis an aon stiùireadh lattice ris a’ chriostail sìl a-staigh.Mu dheireadh, tha na wafers aon-criostail air an tumadh, air an gearradh, air an talamh, air an chamfered, agus air an lìomhadh gus na wafers fìor chudromach a thoirt gu buil.

A rèir meud gearraidh, faodar wafers silicon a sheòrsachadh mar 6", 8", 12 ", agus 18".Mar as motha a tha meud an wafer, is ann as motha de chips a thèid a ghearradh a-mach às gach wafer, agus mar as ìsle a bhios a’ chosgais airson gach sliseag.

Carson is e silicon an stuth as freagarraiche airson chips a dhèanamh?

Gu teòiridheach, faodar a h-uile semiconductor a chleachdadh mar stuthan chip, ach is e na prìomh adhbharan gur e silicon an stuth as freagarraiche airson chips a dhèanamh.

1, a rèir rangachadh susbaint eileamaideach na talmhainn, ann an òrdugh: ogsaidean> silicon> alùmanum> iarann ​​​​> calcium> sodium> potasium ...... chìthear gu bheil silicon san dàrna àite, tha an susbaint fìor mhòr, a tha cuideachd a’ ceadachadh chip gus solar cha mhòr neo-sheasmhach de stuthan amh.

2, tha feartan ceimigeach eileamaid silicon agus feartan stuthan gu math seasmhach, is e an transistor as tràithe a bhith a’ cleachdadh stuthan semiconductor germanium airson a dhèanamh, ach leis gu bheil an teòthachd nas àirde na 75 ℃, bidh an giùlan na atharrachadh mòr, air a dhèanamh na snaim PN às deidh a ’chùl sruth aoidionach de germanium na silicon, agus mar sin tha e nas freagarraiche an eileamaid sileacain a thaghadh mar stuth chip;

3, tha teicneòlas glanaidh eileamaid sileaconach aibidh, agus cosgais ìosal, an-diugh faodaidh glanadh silicon ruighinn 99.9999999999%.

4, tha stuth sileaconach fhèin neo-phuinnseanta agus gun chron, a tha cuideachd mar aon de na h-adhbharan cudromach airson a bhith air a thaghadh mar stuth saothrachaidh airson chips.