Ro-ràdh don phròiseas bleith air ais wafer

Tòisichidh wafers a chaidh tro ghiullachd aghaidh agus a chaidh seachad air deuchainn wafer a ’giullachd deireadh-cùil le Back Grinding.Is e a’ bhleith cùil am pròiseas a bhith a’ tanachadh cùl an wafer, agus is e an adhbhar a tha chan ann a-mhàin a bhith a’ lughdachadh tiugh an wafer, ach cuideachd gus na pròiseasan aghaidh is cùil a cheangal gus fuasgladh fhaighinn air na duilgheadasan eadar an dà phròiseas.Mar as taine an semiconductor Chip, is ann as motha de chips a thèid a chruachadh agus mar as àirde an aonachadh.Ach, mar as àirde an amalachadh, is ann as ìsle a bhios coileanadh an toraidh.Mar sin, tha contrarrachd eadar amalachadh agus leasachadh coileanadh toraidh.Mar sin, is e an dòigh bleith a tha a’ dearbhadh tiugh wafer aon de na h-iuchraichean airson cosgais chips semiconductor a lughdachadh agus càileachd toraidh a dhearbhadh.

1. An t-adhbhar a th 'ann a bhith a' bleith air ais

Anns a 'phròiseas a bhith a' dèanamh semiconductors bho wafers, tha coltas wafers daonnan ag atharrachadh.An toiseach, anns a 'phròiseas saothrachaidh wafer, tha iomall agus uachdar an wafer air an lìomhadh, pròiseas a bhios mar as trice a' bleith gach taobh den wafer.Às deidh deireadh a ’phròiseas aghaidh aghaidh, faodaidh tu tòiseachadh air a’ phròiseas bleith backside a bhios a ’bleith cùl an wafer a-mhàin, a dh’ fhaodas an truailleadh ceimigeach a thoirt air falbh sa phròiseas aghaidh aghaidh agus lughdachadh tiugh a ’chip, a tha gu math freagarrach airson a bhith a’ dèanamh chips tana air an cur suas air cairtean IC no innealan gluasadach.A bharrachd air an sin, tha na buannachdan aig a ’phròiseas seo ann a bhith a’ lughdachadh strì, a ’lughdachadh caitheamh cumhachd, a’ meudachadh seoltachd teirmeach agus a ’sgaoileadh teas gu cùl an wafer gu luath.Ach aig an aon àm, leis gu bheil an wafer tana, tha e furasta a bhith air a bhriseadh no air a chogadh le feachdan bhon taobh a-muigh, a ’dèanamh a’ cheum giollachd nas duilghe.

2. Back Grinding (Back Grinding) pròiseas mionaideach

Faodar bleith cùil a roinn anns na trì ceumannan a leanas: an toiseach, cuir a-steach teip dìon Lamination air an wafer;San dàrna h-àite, bleith cùl an wafer;San treas àite, mus dealaich e a ’chip bhon Wafer, feumar an wafer a chuir air an Wafer Mounting a dhìonas an teip.Is e am pròiseas sgoltadh wafer an ìre ullachaidh airson a bhith a 'sgaradh a' bhallasgios(gearradh a’ chip) agus mar sin faodar a thoirt a-steach don phròiseas gearraidh cuideachd.Anns na bliadhnachan mu dheireadh, mar a tha sgoltagan air fàs nas taine, faodaidh an t-sreath pròiseas atharrachadh cuideachd, agus tha na ceumannan pròiseas air fàs nas grinne.

3. Tape Lamination phròiseas airson dìon wafer

Is e a’ chiad cheum anns a’ bhleith chùil an còmhdach.Is e pròiseas còmhdaich a tha seo a bhios a’ cumail teip air beulaibh an wafer.Nuair a bhios iad a’ bleith air a’ chùl, bidh na todhar sileacain a’ sgaoileadh mun cuairt, agus faodaidh an wafer cuideachd sgàineadh no dlùthadh air sgàth feachdan bhon taobh a-muigh tron phròiseas seo, agus mar as motha an raon wafer, is ann as motha a tha buailteach don iongantas seo.Mar sin, mus tèid an cùl a bhleith, tha film tana Ultra Violet (UV) gorm ceangailte gus an wafer a dhìon.

Nuair a bhios tu a ’cur a-steach am film, gus nach bi beàrn no builgeanan èadhair eadar an wafer agus an teip, feumar an fheachd adhesive a mheudachadh.Ach, às deidh a bhith a’ bleith air a ’chùl, bu chòir an teip air an wafer a bhith air a irradachadh le solas ultraviolet gus am feachd adhesive a lughdachadh.Às deidh a bhith air a rùsgadh, chan fhaod fuigheall teip fuireach air uachdar na wafer.Uaireannan, bidh am pròiseas a 'cleachdadh adhesion lag agus buailteach a bhith a' lùghdachadh builgeanan neo-ultraviolet a 'lùghdachadh làimhseachadh membran, ged a tha mòran eas-bhuannachdan, ach saor.A bharrachd air an sin, thathas cuideachd a’ cleachdadh filmichean Bump, a tha dà uair cho tiugh ri membran lughdachadh UV, agus thathar an dùil gun tèid an cleachdadh le barrachd tricead san àm ri teachd.

4. Tha tiugh an wafer co-rèireach ris a’ phacaid chip

Mar as trice bidh tiugh wafer às deidh bleith backside air a lughdachadh bho 800-700 µm gu 80-70 µm.Faodaidh wafers air an tanachadh sìos gu deicheamh cruachadh ceithir gu sia sreathan.O chionn ghoirid, faodaidh eadhon wafers a bhith air an tanachadh gu timcheall air 20 millimeters le pròiseas dà-bleith, mar sin gan cruachadh gu sreathan 16 gu 32, structar leth-shreathach ioma-fhilleadh ris an canar pasgan ioma-chip (MCP).Anns a 'chùis seo, a dh' aindeoin a bhith a 'cleachdadh iomadh sreathan, cha bu chòir àirde iomlan a' phacaid chrìochnaichte a bhith nas àirde na tighead sònraichte, agus is e sin as coireach gu bheilear an-còmhnaidh a 'leantainn wafers bleith nas taine.Mar as taine an wafer, is ann as motha a tha easbhaidhean ann, agus mar as duilghe a bhios an ath phròiseas.Mar sin, tha feum air teicneòlas adhartach gus an duilgheadas seo a leasachadh.

5. Atharrachadh modh bleith cùil

Le bhith a’ gearradh wafers cho tana ‘s as urrainn gus faighinn thairis air crìochan dòighean giullachd, tha teicneòlas bleith backside a’ sìor fhàs.Airson wafers cumanta le tiugh de 50 no nas motha, tha trì ceumannan ann a bhith a’ bleith air a’ chùl: a’ bleith garbh agus an uairsin a’ bleith gu math, far am bi an wafer air a ghearradh agus air a lìomhadh às deidh dà sheisean bleith.Aig an ìre seo, coltach ri Snasadh Meacanaigeach Ceimigeach (CMP), bidh sgiorta agus uisge deionized mar as trice air an cur eadar an ceap snasta agus an wafer.Faodaidh an obair snasta seo an suathadh eadar an wafer agus am pad snasta a lughdachadh, agus an uachdar a dhèanamh soilleir.Nuair a tha an wafer nas tiugh, faodar Super Fine Grinding a chleachdadh, ach mar as taine an wafer, is ann as motha a bhios feum air snasadh.

Ma dh'fhàsas an wafer nas taine, tha e buailteach do lochdan bhon taobh a-muigh tron phròiseas gearraidh.Mar sin, ma tha tiugh an wafer 50 µm no nas lugha, faodar an t-sreath pròiseas atharrachadh.Aig an àm seo, thathar a 'cleachdadh an dòigh DBG (Dicing Before Grinding), is e sin, tha an wafer air a ghearradh ann an leth mus tèid a' chiad bhleith.Tha a’ chip air a sgaradh gu sàbhailte bhon wafer ann an òrdugh Dicing, bleith, agus slicing.A bharrachd air an sin, tha dòighean bleith sònraichte ann a bhios a’ cleachdadh truinnsear glainne làidir gus casg a chuir air an wafer bho bhith a’ briseadh.

Leis an iarrtas a tha a’ sìor fhàs airson amalachadh ann am miniaturization innealan dealain, bu chòir teicneòlas bleith backside chan ann a-mhàin faighinn thairis air na crìochan aige, ach cuideachd cumail a’ leasachadh.Aig an aon àm, chan e a-mhàin gu bheil feum air fuasgladh fhaighinn air duilgheadas easbhaidh an wafer, ach cuideachd ullachadh airson duilgheadasan ùra a dh’ fhaodadh èirigh sa phròiseas san àm ri teachd.Gus fuasgladh fhaighinn air na duilgheadasan sin, is dòcha gum feumarsuidsesreath a’ phròiseis, no thoir a-steach teicneòlas eisempleir cheimigeach a chuirear an sàs anns anleth-sheoladairpròiseas ceann-aghaidh, agus làn leasachadh dòighean giollachd ùra.Gus fuasgladh fhaighinn air na h-uireasbhaidhean gnèitheach de wafers sgìre mhòr, thathas a’ sgrùdadh grunn dhòighean bleith.A bharrachd air an sin, thathas a’ dèanamh rannsachadh air mar as urrainn dhut an slag sileacain ath-chuairteachadh às deidh dha na wafers a bhleith.

Ùine puist: Iuchar-14-2023