Feartan toraidh

Tha a’ chosgais air a bhith mar aon de na prìomh chùisean a tha mu choinneimh chips pacaichte 3D, agus is e Foveros a’ chiad uair a tha Intel air an toirt a-mach ann an tomhas àrd le taing don phrìomh theicneòlas pacaidh aige.Tha Intel, ge-tà, ag ràdh gu bheil sgoltagan a chaidh a thoirt a-mach ann am pasganan 3D Foveros gu math farpaiseach a thaobh prìsean le dealbhadh chip àbhaisteach - agus ann an cuid de chùisean dh’ fhaodadh iad a bhith eadhon nas saoire.

Tha Intel air a’ chip Foveros a dhealbhadh gus a bhith cho cosgais ìosal sa ghabhas agus fhathast a’ coinneachadh ri amasan coileanaidh ainmichte na companaidh - is e seo a’ chip as saoire ann am pasgan Meteor Lake.Chan eil Intel fhathast air astar an eadar-cheangail / leac bunaiteach Foveros a cho-roinn ach tha e air a ràdh gum faod na co-phàirtean ruith aig beagan GHz ’ann an rèiteachadh fulangach (aithris a tha a’ ciallachadh gu bheil dreach gnìomhach den ìre eadar-mheadhanach Intel a ’leasachadh mu thràth. ).Mar sin, chan eil Foveros ag iarraidh air an dealbhaiche co-rèiteachadh a dhèanamh air leud-bann no cuingeadan latency.

Tha Intel cuideachd an dùil gum bi an dealbhadh a ’sgèile gu math a thaobh coileanadh agus cosgais, a’ ciallachadh gun urrainn dha dealbhadh sònraichte a thabhann airson roinnean margaidh eile, no atharrachaidhean den dreach àrd-choileanadh.

Tha cosgais nodan adhartach gach transistor a’ fàs gu mòr mar a bhios pròiseasan chip silicon a’ tighinn faisg air na crìochan aca.Agus chan eil dealbhadh mhodalan IP ùra (leithid eadar-aghaidh I/O) airson nodan nas lugha a’ toirt mòran toraidh air tasgadh.Mar sin, faodaidh ath-chleachdadh leacan neo-èiginneach air nodan ‘math gu leòr’ ùine, cosgais agus goireasan leasachaidh a shàbhaladh, gun luaidh air a bhith a’ sìmpleachadh a’ phròiseas deuchainn.

Airson sgoltagan singilte, feumaidh Intel deuchainn a dhèanamh air diofar eileamaidean chip, leithid cuimhne no eadar-aghaidh PCIe, an dèidh a chèile, a dh’ fhaodadh a bhith na phròiseas ùine.An coimeas ri sin, faodaidh luchd-saothrachaidh chips cuideachd sgoltagan beaga a dhearbhadh aig an aon àm gus ùine a shàbhaladh.tha buannachd aig còmhdach cuideachd ann a bhith a’ dealbhadh chips airson raointean sònraichte TDP, oir faodaidh luchd-dealbhaidh diofar chips beaga a ghnàthachadh a rèir am feumalachdan dealbhaidh.

Tha a’ mhòr-chuid de na puingean sin eòlach, agus tha iad uile nan aon fhactaran a stiùir AMD sìos an t-slighe chipset ann an 2017. Cha b’ e AMD a’ chiad fhear a chleachd dealbhadh stèidhichte air chipset, ach b’ e a’ chiad neach-dèanamh mòr a chleachd an fheallsanachd dealbhaidh seo gu chips ùr-nodha mòr-thoradh, rudeigin a tha Intel coltach gu bheil e air tighinn gu ìre fadalach.Ach, tha an teicneòlas pacaidh 3D a tha san amharc aig Intel fada nas iom-fhillte na dealbhadh stèidhichte air còmhdach eadar-mheadhanach organach AMD, aig a bheil buannachdan agus eas-bhuannachdan.

Bidh an eadar-dhealachadh mu dheireadh ri fhaicinn anns na sgoltagan crìochnaichte, le Intel ag ràdh gu bheil dùil gum bi a’ chip ùr 3D cruachan Meteor Lake ri fhaighinn ann an 2023, le Arrow Lake agus Lunar Lake a’ tighinn ann an 2024.

Thuirt Intel cuideachd gu bheil dùil gum bi a’ chip supercomputer Ponte Vecchio, aig am bi còrr air 100 billean transistors, aig cridhe Aurora, an supercomputer as luaithe san t-saoghal.