Taic chip ic dealanach Seirbheis BOM TPS54560BDDAR co-phàirtean dealanach ic chips ùr

1.Ainmeachadh IC, pasgan eòlas coitcheann agus riaghailtean ainmeachadh:

Raon teòthachd.

C = 0 ° C gu 60 ° C (ìre malairteach);I = -20 ° C gu 85 ° C (ìre gnìomhachais);E = -40 ° C gu 85 ° C (ìre gnìomhachais leudaichte);A = -40 ° C gu 82 ° C (ìre aerospace);M = -55 ° C gu 125 ° C (ìre armailteach)

Seòrsa pacaid.

A-SSOP;B-CERQUAD;C-TO-200, TQFP;mullach copair D-Ceramic;E-QSOP;F-Ceramic SOP;H- SBGAJ-Ceramic DIP;K-TO-3;L-LCC, M-MQFP;N-Narrow DIP;N-DIP;Q PLCC;R - caol Ceramic DIP (300mil);S - TO-52, T - TO5, TO-99, TO-100;U - TSSOP, uMAX, SOT;W - Factar cruth beag farsaing (300m) W-Wide factar cruth beag (300 mìle);X-SC-60 (3P, 5P, 6P);Y-Mullach copair caol;Z-TO-92, MQUAD;D-Die;/ PR-plastaig neartaichte;/W-Wafer.

Àireamh de phònaichean:

a-8;b-10;c-12, 192 ;d-14;e-16;f-22, 256 ;g-4;h-4;i -4;H-4;I-28;J-2;K-5, 68;L-40;M-6, 48 ;N 18;O-42;P-20;Q-2, 100;R-3, 843;S-4, 80;T-6, 160 ;U-60 -6,160;U-60;V-8 (cruinn);W-10 (cruinn);X-36;Y-8 (cruinn);Z-10 (cruinn).(cruinn).

Nota: Is e E a’ chiad litir den iar-leasachan ceithir litrichean den chlas eadar-aghaidh, a tha a’ ciallachadh gu bheil gnìomh antistatic aig an inneal.

2.Leasachadh teicneòlas pacaidh

Bha na cuairtean amalaichte as tràithe a’ cleachdadh pasganan rèidh ceirmeag, a lean an cleachdadh leis an arm airson grunn bhliadhnaichean air sgàth cho earbsach ‘s a bha iad agus am meud beag.Cha b’ fhada gus an do ghluais pacadh cuairteachaidh malairteach gu pacaidean in-loidhne dùbailte, a’ tòiseachadh le ceirmeag agus an uairsin plastaig, agus anns na 1980n chaidh an àireamh prìne de chuairtean VLSI thairis air crìochan tagraidh pacaidean DIP, mu dheireadh a’ leantainn gu nochd arrays clèithe prìne agus luchd-giùlan chip.

Nochd am pasgan sreap uachdar tràth anns na 1980n agus dh’ fhàs e mòr-chòrdte anns a’ phàirt mu dheireadh den deichead sin.Bidh e a’ cleachdadh pitch prìne nas fèarr agus tha cumadh prìne ann an cumadh-beò no cumadh J air.Tha 30-50% nas lugha de raon anns a’ Chuairt Amalaichte Beag-Iom-loidhne (SOIC), mar eisimpleir, agus tha e 70% nas lugha de thiugh na an DIP co-ionann.Anns a’ phacaid seo tha prìneachan cumadh sgiathan faoileag a’ sruthadh a-mach bhon dà thaobh fhada agus pitch prìne de 0.05".

Circuit Amalaichte Beaga (SOIC) agus pasganan PLCC.anns na 1990n, ged a bha am pasgan PGA fhathast air a chleachdadh gu tric airson microprocessors àrd-ìre.thàinig am PQFP agus pasgan tana le mìneachadh beag (TSOP) gu bhith na phasgan àbhaisteach airson innealan cunntais prìne àrd.Ghluais microprocessors àrd Intel agus AMD bho phasganan PGA (Pine Grid Array) gu pasganan Land Grid Array (LGA).

Thòisich pasganan Ball Grid Array a’ nochdadh anns na 1970n, agus anns na 1990n chaidh pasgan FCBGA a leasachadh le cunntas prìne nas àirde na pacaidean eile.Ann am pasgan FCBGA, tha am bàs air a thionndadh suas is sìos agus air a cheangal ris na bàlaichean solder air a’ phacaid le còmhdach bonn coltach ri PCB seach uèirichean.Ann am margaidh an latha an-diugh, tha am pacadh cuideachd a-nis na phàirt air leth den phròiseas, agus faodaidh teicneòlas a ’phacaid buaidh a thoirt air càileachd agus toradh an toraidh.