Stoc IC fìor thùsail ùr Co-phàirtean Dealanach Taic Ic Chip Seirbheis BOM TPS62130AQRGTRQ1

1.

Aon uair ‘s gu bheil fios againn mar a tha an IC air a thogail, tha an t-àm ann mìneachadh mar a nì thu e.Gus dealbh mionaideach a dhèanamh le canastair peant, feumaidh sinn masg airson an deilbh a ghearradh a-mach agus a chuir air pàipear.An uairsin bidh sinn a 'frasadh a' pheant gu cothromach air a 'phàipear agus a' toirt air falbh am masg nuair a tha am peant air tiormachadh.Tha seo air ath-aithris a-rithist is a-rithist gus pàtran grinn agus iom-fhillte a chruthachadh.Tha mi air mo dhèanamh san aon dòigh, le bhith a’ cruachadh sreathan air mullach a chèile ann am pròiseas fasgach.

Faodar cinneasachadh ICn a roinn anns na 4 ceumannan sìmplidh sin.Ged a dh’ fhaodadh na fìor cheumannan saothrachaidh a bhith eadar-dhealaichte agus na stuthan a thathar a’ cleachdadh a dh’ fhaodadh a bhith eadar-dhealaichte, tha am prionnsapal coitcheann coltach.Tha am pròiseas beagan eadar-dhealaichte bho pheantadh, leis gu bheil ICn air an dèanamh le peant agus an uairsin air am falach, ach tha peant air a chòmhdach an toiseach agus an uairsin air a pheantadh.Tha gach pròiseas air a mhìneachadh gu h-ìosal.

Sputtering meatailt: Tha an stuth meatailt a thèid a chleachdadh air a dhòrtadh gu cothromach air an wafer gus film tana a chruthachadh.

Iarrtas photoresist: Tha an stuth photoresist air a chuir air an wafer an toiseach, agus tron ​​​​photomask (bidh prionnsapal an photomask air a mhìneachadh an ath thuras), tha an giùlan solais air a bhualadh air a ’phàirt nach eileas ag iarraidh gus structar an stuth photoresist a sgrios.Tha an stuth millte an uairsin air a nighe air falbh le ceimigean.

Etching: Tha an wafer silicon, nach eil air a dhìon leis an photoresist, air a shnaidheadh ​​​​le giùlan ian.

Toirt air falbh photoresist: Tha an photoresist a tha air fhàgail air a sgaoileadh le bhith a ’cleachdadh fuasgladh toirt air falbh photoresist, mar sin a’ crìochnachadh a ’phròiseas.

Is e an toradh deireannach grunn chips 6IC air aon wafer, a thèid an uairsin a ghearradh a-mach agus a chuir chun ionad pacaidh airson pacadh.

2.Dè a th’ ann am pròiseas nan nanometer?

Tha Samsung agus TSMC a’ sabaid ris anns a’ phròiseas adhartach semiconductor, gach fear a’ feuchainn ri toiseach tòiseachaidh fhaighinn san fhùirneis gus òrdughan fhaighinn, agus tha e cha mhòr air a thighinn gu bhith na bhlàr eadar 14nm agus 16nm.Agus dè na buannachdan agus na duilgheadasan a thig às a’ phròiseas lùghdaichte?Gu h-ìosal bheir sinn cunntas goirid air pròiseas nan nanometer.

Dè cho beag 'sa tha nanometer?

Mus tòisich sinn, tha e cudromach tuigsinn dè tha nanometers a’ ciallachadh.Ann an teirmean matamataigeach, tha nanometer 0.000000001 meatair, ach tha seo na dheagh eisimpleir - às deidh a h-uile càil, chan urrainn dhuinn ach grunn neamhan fhaicinn às deidh a ’phuing deicheach ach chan eil fìor mhothachadh againn air dè a th’ annta.Ma nì sinn coimeas eadar seo agus tiugh meòir, is dòcha gum bi e nas follaisiche.

Ma chleachdas sinn riaghladair gus tiugh na h-ingne a thomhas, chì sinn gu bheil tiugh na h-ingne timcheall air 0.0001 meatair (0.1 mm), agus tha sin a’ ciallachadh ma dh’ fheuchas sinn ri taobh na h-ingne a ghearradh ann an 100,000 loidhne, gach loidhne. co-ionann ri 1 nanometers.

Aon uair 's gu bheil fios againn dè cho beag' sa tha nanometer, feumaidh sinn tuigsinn adhbhar a 'phròiseis a lùghdachadh.Is e prìomh adhbhar a bhith a’ crìonadh a’ chriostail barrachd chriostalan a chuir a-steach do chip nas lugha gus nach fàs a’ chip nas motha mar thoradh air adhartas teicneòlach.Mu dheireadh, bidh meud nas lugha den chip ga dhèanamh nas fhasa a dhol a-steach do innealan gluasadach agus coinneachadh ri iarrtas airson tana san àm ri teachd.

A’ gabhail 14nm mar eisimpleir, tha am pròiseas a’ toirt iomradh air a’ mheud uèir as lugha de 14nm ann an sliseag.